Один из методов извлечения ИМС: каждый вывод по очереди срезается кусачками, как показано на рис. 7.42, а затем выводы по очереди нагреваются и извлекаются пинцетом. Этот способ часто повреждает контактные площадки из-за усилий, которые прикладываются при выполнении операций.
Рис. 7.42. Извлечение ИМС с помощью срезания выводов
Другой подход заключается в использовании насадки для паяльника, которая предназначена для нагрева сразу всех выводов ИМС с одновременным ее извлечением расположенным с другой стороны платы инструментом. К сожалению, трудно сохранить одинаковый тепловой контакт для равномерного нагрева всех контактов. Области хорошего нагрева немедленно расплавляются, а сегменты с меньшим нагревом иногда не плавятся вовсе. Это также требует достаточно мощного паяльника. В результате приходится держать прибор на плате дольше, чем следует, и чрезмерный нагрев отрывает контактные площадки из фольги от платы.
Возможно, лучшим способом выпаивания ИМС является удаление припоя с каждого вывода перед извлечением микросхемы. Для этих целей выпускаются специальные отпаивающие паяльники с встроенными вакуумными насосами (рис. 7.43).
Рис. 7.43. Станция для удаления припоя
Полый наконечник помещается на вывод микросхемы до тех пор, пока припой полностью не расплавится. Затем включается вакуумный насос, который втягивает припой в накопитель. Основная проблема с этими устройствами заключается в том, что кончик жала должен быть хорошо обработан припоем для приемлемой передачи тепла, и вакуумный канал не должен забиваться припоем. Кроме того, они довольно дорого стоят.
Еще один способ выпаивания ИМС заключается в использовании приспособлений для демонтажа, как показано на рис. 7.44.
Рис. 7.44.Инструменты для удаления припоя
Это устройство снабжено пружинным поршнем, ход которого осуществляется при нажатии на кнопку. С помощью паяльника нагревается соединение около вывода, затем наконечник отсоса помещается на вывод и при нажатии на кнопку припой с платы отсасывается. Этот метод очень эффективен, особенно, если иметь небольшой опыт и терпение. Описываемые приборы полезны для очистки от припоя отверстий в плате после извлечения микросхемы каким-либо способом.
После применения вакуумных методов, некоторое количество припоя может остаться на той стороне платы, где размещаются компоненты, скрепляя вывод микросхемы с контактной площадкой, находящейся под самой ИМС. Удалить его можно с помощью специального шнура. Он представляет собой ленту или оплетку из медных или изготовленных из сплава нитей, которая помещается в нужную точку. Шнур и припой нагреваются паяльником (рис. 7.45).
Рис. 7.45.Использование шнура для удаления припоя
Нужно избегать соблазна взять паяльник большей мощности в целях экономии времени. Шнур можно также использовать и для извлечения оставшегося припоя из отверстий в плате, но он может удалить лишь небольшое количество материала за один раз. Когда шнур насыщается припоем, отрежьте этот кусок и продолжите работу со следующим.
Удалив припой, возьмите пинцет или миниатюрные пассатижи типа «утиный нос» и слегка покачайте каждый вывод в его отверстии со стороны паяных соединений платы, чтобы удостовериться, что он свободен. Когда все выводы освобождены, аккуратно извлеките микросхему, вспомнив какой-либо их описанных методов извлечения ИМС из гнезда. Действуйте осторожно, иначе есть вероятность повредить фольгу. Если возникают трудности с удаление припоя с одного или двух выводов, их можно отрезать, не повредив плату.
Монтаж ИМС
Большинство ИМС поставляются с выводами, которые раздвинуты слегка больше. чем номинальное расстояние для помещения в панельки. Поэтому вставлять ИМС лучше с использованием специального инструмента, как показано на рис. 7.46.
Рис. 7.46. Использование инструмента для вставления ИМС
Попытки загнуть выводы и вставить микросхему вручную могут привести к выходу ее их строя под воздействием статического электричества, но чаще всего при таком способе один или два вывода подгибаются и оказываются под ИМС. Очень часто локализация такого дефекта представляет сложную проблему.
В том случае, когда удаленная ИМС была припаяна к плате, замените ее новой и рассмотрите вариант установки панельки. Если вы предполагаете, что когда-либо придется снова заменять эту микросхему (например, другая неисправность снова выведет из строя только что замененную вами ИМС) имейте в виду, что большинство печатных плат часто не выдерживают повторного выпаивания. С другой стороны, факторами, говорящими против использования панельки, являются менее надежные контакты, вибрация, недостаток пространства.
Повторно выполняя пайку ИМС или панельки, убедитесь, что причиненные плате повреждения исправлены. Если проводящий слой в отверстии нарушен, может быть, необходимо припаивать вывод на каждой стороне платы. Используйте паяльник малой мощности и не держите его на выводе больше пары секунд. Расходуйте припой экономно и следите, чтобы между выводами не возникало перемычек.
Выберите правильный ответ:
1.Какой из следующих терминов определяется как наука о правильном рассуждении:
а) двоичная система;
б) цифровая система;
в) логика;
г) комбинаторика.
2.В цифровых системах числа представляются в системе счисления:
а) римская;
б) десятичная;
в) восьмеричная;
г) двоичная.
3.Какое из приведенных описаний лучше всего соответствует логической функции И:
а) если вход изменяется или «истина», то выход «истина»;
б) если какой либо вход «истина», то выход «истина»;
в) если «истина» присутствует больше, чем на на одном входе, то выход «истина»;
г) если все входы «ложь», то выход «ложь».
4.Какой тип логических элементов имеет логический низкий уровень на выходе только тогда, когда на всех входах низкий логический уровень:
а) И;
б) ИЛИ;
в) НЕ;
г) И-НЕ.
5. Какая логическая функция дает результат низкий только когда все на входы подается высокий уровень:
а) И;
б) ИЛИ;
в) НЕ;
г) И-НЕ.
6.Схему исключающего ИЛИ можно использовать для:
а) определения, одинаковы ли входные сигналы;
б) избирательного инвертирования или неинвертирования сигнала;
в) определения, есть ли на каком-либо входе логического сигнала высокий;
г) всего указанного выше.
7.Логический сигнал, помеченный READ/WRITE означает:
а) чтение при уровне ВЫСОКИЙ и запись при уровне НИЗКИЙ;
б) только чтение;
в) чтение при уровне НИЗКИЙ и запись при уровне ВЫСОКИЙ;
г) лучше читать, чем писать.
8.Аббревиатура ТТЛ означает:
а) логику проверки практикой;
б) транзисторно-транзисторную логику;
в) логику техасской технологии;
г) полностью транзисторную логику.
9.Первые две цифры в обозначении логических ИМС ТТЛ:
а) 40;
б) 80;
в) 68;
г) 74.
10.Специалист по поиску неисправностей должен ожидать, что все уровни напряжений в схема ТТЛ будут:
а) между 0,4 и 2,4 В постоянного тока;
б) 12В постоянного тока
в) меньше 0,4 и больше 2,4 В постоянного тока;
г) 110 В переменного тока или 0.
11. Выход схем ТТЛ лучше для:
а) отвода тока на землю, чем питания от Vcc;
б) питания от Vcc, чем отвода на землю;
в) включения светодиода при уровне высокий, чем при уровне низкий;
г) подачи сигнала тревоги, чем КМОП.
12.Для подачи логических сигналов в элемент ТТЛ, через который проходит ток, не следует использовать:
а) логический импульсный генератор;
б) выход другого элемента ТТЛ;
в) заряженный конденсатор;
г) провод для замыкания Vcc.
13. Выходы логических элементов должны быть непосредственно соединены вместе только при использовании:
а) двухтранзисторного выходного каскода;
б) выходного каскода с открытым коллектором;
в) выхода КМОП с двумя состояниями;
г) всего перечисленного.
14.КМОП имеет следующее преимущество над ТТЛ:
а) рассеивает меньше энергии;
б) обладает большей гибкостью по отношению к напряжениям источника питания;
в) является меньшей нагрузкой для запускающего элемента;
г) все перечисленное.
15.Основная проблема приборов с программируемой логикой с точки зрения поиска неисправностей заключается в том, что:
а) детали для замены должны быть выпущены тем же изготовителем, что и заменяемые;
б) нельзя использовать справочники для определения правильной работы;
в) технические руководства редко описывают подробности программирования данного устройства;
г) все указанное выше.
16.